オーバーレイ表面実装抵抗器及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田伸行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-547406
公開番号（公開出願番号）：特表2003-518330
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2003年06月03日
要約：

【要約】両端に導電材料のストリップを接合された抵抗性材料の細長抵抗ピースを含む表面実装抵抗器が提供される。導電材料のストリップは、それらの間に抵抗性材料の中央露出部分を画定するように互いに分離される。本発明の方法によれば、抵抗性ストリップを導電材料の単一の同延ストリップに貼り付け、該導電材料の中央部分を除去して前記抵抗性材料の中央露出部分を画定する。

請求項（抜粋）：

第1及び第2端縁と、互いに対向した両側縁と、おもて面と裏面を有し、該第1端縁と第2端縁の間に電流を通すための蛇行電流経路を創生するように該両側縁に形成された複数のスロットを有する電気抵抗性材料の細長い抵抗ピースと、各々、おもて面と裏面と、互いに対向した第1側縁と第2側縁と、互いに対向した第1及び第2端縁を有する導電材料の第1導電ピースと第2導電ピースとから成り、該第1導電ピースと第2導電ピースは、該両導電ピースの間に前記抵抗ピースの抵抗性材料のおもて面の露出部分を画定するように互いに間隔を置いて配置され、該電気抵抗性材料のおもて面に対面関係をなして係合しており、該電気抵抗性材料のおもて面の該露出部分は、誘電材料で被覆されていることを特徴とする表面実装抵抗器。

IPC (3件)：

H01C 3/10 , H01C 17/00 , H01C 17/24

FI (3件)：

H01C 3/10 , H01C 17/00 Z , H01C 17/24 C

Fターム (8件)：

5E032BA21 , 5E032BA23 , 5E032BB01 , 5E032CA01 , 5E032CC11 , 5E032CC16 , 5E032TA15 , 5E032TB02

引用特許：

審査官引用 (7件)

表面取付けレジスターおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344630 出願人：デイルエレクトロニクス,インコーポレイテッド
チップ型サーミスタ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-141682 出願人：三菱マテリアル株式会社
バルク金属チップ抵抗器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-087939 出願人：デイルエレクトロニクス,インコーポレイテッド

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