特許
J-GLOBAL ID:200903004891615400

高分子フィルム、その製造方法、および配線基板用積層体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-226100
公開番号(公開出願番号):特開2007-092036
出願日: 2006年08月23日
公開日(公表日): 2007年04月12日
要約:
【課題】表面に凹凸を有する配線基板用高分子フィルム、前記高分子フィルム表面に導電性金属を形成した配線基板用積層体、および前記積層体の製造方法を提供する【解決手段】表面に凹凸を有する高分子フィルムであって、前記凹凸の形状をJIS B0631(2000年)に規定された、粗さモチーフの深さと粗さモチーフの長さからなるモチーフパラメータで評価する場合、前記凹凸のモチーフパラメータは(1)粗さモチーフの平均深さの範囲が0.4〜3.0μmであり、(2)X=粗さモチーフの平均深さ(μm)/粗さモチーフの平均長さ(mm)としたとき、Xの範囲が13〜60である。 前記高分子フィルムは、少なくともサンドブラスト法により前記高分子フィルムの表面を粗化処理する工程を有し、前記粗化処理は、前記高分子フィルムの粗化される面の裏面を支持体に密着させた状態で行うことにより製造する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
表面に所定の凹凸形状を有する高分子フィルムであって、前記凹凸形状をJIS B0631(2000年)に規定された、粗さモチーフの深さと粗さモチーフの長さからなるモチーフパラメータで評価する場合、前記モチーフパラメータは下記(1)と(2)の条件を満足することを特徴とする高分子フィルム。 (1)粗さモチーフの平均深さの範囲が0.4μm〜3.0μmである。 (2)X=粗さモチーフの平均深さ(μm)/粗さモチーフの平均長さ(mm)としたとき、Xの範囲が13〜60である。
IPC (2件):
C08J 5/18 ,  B32B 15/08
FI (2件):
C08J5/18 ,  B32B15/08 J
Fターム (24件):
4F071AA43 ,  4F071AA48 ,  4F071AE15 ,  4F071AF12 ,  4F071AG25 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC08 ,  4F071BC16 ,  4F100AB01B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB31B ,  4F100AK01A ,  4F100AK41 ,  4F100AS00 ,  4F100BA02 ,  4F100DD01A ,  4F100GB43 ,  4F100JG01B ,  4F100JN30A
引用特許:
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る