薄膜磁気ヘッドの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷照一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367595
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195014
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】スロートハイトの精度を向上し得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】下コア17及び書込みギャップ膜18の積層体の上に第1のインシュレータ19を所定形状に形成し、上面にメッキ下地膜20を成膜する。次いで、コイルパターンと、第1のインシュレータ19の端縁であって後にスロートハイトTHを決定することになる部分Pを含む領域ARとを除いた部分にレジスト21を形成する。次に、銅をメッキしてコイル22と被覆体30とを形成し、プラズマエッチング処理を施してメッキ下地膜20を除去する。このとき、領域ARには被覆体30が形成されているので、第1のインシュレータ19の端縁Pが後退しない。これにより、後の研磨加工にて所期のスロートハイトを有する薄膜磁気ヘッドの製造が可能となる。

請求項（抜粋）：

下部磁性膜からなる下コア、前記下コアに積層された非磁性体からなる書込みギャップ膜、前記書込みギャップ膜の上面に形成された所定形状のインシュレータ、前記インシュレータの上面に形成された所定パターンを有するコイル、及び一端が前記書込みギャップ膜を挟んで前記下コアと対向し他端が前記下コアと接合されてなり、前記コイルが鎖交する磁路を前記下コアとともに構成する上コアを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記インシュレータ及び前記コイルを形成する工程が、前記書込みギャップ膜の上面に前記所定形状のインシュレータを形成する工程と、前記書込みギャップ膜及び前記インシュレータの上面にメッキ下地膜を成膜する工程と、前記メッキ下地膜の上面であって前記コイルが形成されるべき領域、及び前記薄膜磁気ヘッドのスロートハイトを決定する前記インシュレータの端縁の上方部分を除いた領域にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成された状態にてコイル材をメッキして前記コイルと前記インシュレータの端縁の上方部分を被覆する被覆体とを形成する工程と、前記レジストを除去した後に全面にプラズマエッチング処理を施して、前記コイル及び前記被覆体により覆われていない部分の下地膜を除去する工程と、前記被覆体を除く部分であって前記コイルが形成されている領域にレジストを形成して前記コイルを保護し、この状態にて前記被覆体を選択的に溶解除去する工程とを含んだことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。

Fターム (6件)：

5D033AA02 , 5D033BA36 , 5D033BA41 , 5D033DA02 , 5D033DA12 , 5D033DA31

引用特許：

審査官引用 (4件)

薄膜磁気ヘツドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-206859 出願人：株式会社日立製作所
特開昭61-255517
特開昭62-042311

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