パワーモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：寒川誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242944
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092762
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】冷却能力が大きいにも拘らず、ヒートシンクを必要とせず、外形寸法が小さいパワーモジュールを提供することである。【解決手段】冷却液体用流路3が穿設されている放熱ベース31を使用して、液体冷却方式を使用することゝしたパワーモジュールである。

請求項（抜粋）：

電力用半導体装置が放熱ベースに貼着されてなるパワーモジュールにおいて、前記放熱ベースには、冷却液体用流路が穿設されてなることを特徴とするパワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/473 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/46 Z , H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

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