特許

J-GLOBAL ID：200903004966242001

基板収納容器及びその製造方法

発明者： 矢島 敏嗣 ,  細井 正人
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 藤井 紘一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-254998
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068839
出願日： 2001年08月24日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 金型構造が簡単であり、基板収納容器の機能領域を容器本体又は蓋体と異なる樹脂から寸法精度良く形成でき、接合部に凹凸が少なく、使用時に汚染物が基板支持部である棚片表面のインサート部分に溜まることがなく、且つ安価な基板収納容器及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 機能領域を第一の樹脂からなる別部材40として形成し、該別部材を第二の樹脂からなる前記容器本体又は前記蓋体と一体化してなる基板収納容器であって、前記別部材は、前記容器本体又は前記蓋体の内側面近傍で一体化される板状の接続部31を有し、前記接続部の肉厚が、前記内側面を形成する壁部33の肉厚よりも薄いものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも一端に開口部と内側面に基板を支持する支持部とを有する容器本体と、前記開口部を閉鎖する蓋体とを備え、前記容器本体又は前記蓋体に設けられる少なくとも一つの機能領域を第一の樹脂からなる別部材として形成し、該別部材を第二の樹脂からなる前記容器本体又は前記蓋体と一体化してなる基板収納容器であって、前記別部材は、前記容器本体又は前記蓋体の内側面近傍で一体化される板状の接続部を有し、前記接続部の肉厚が、前記内側面を形成する壁部の肉厚よりも薄いことを特徴とする基板収納容器。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R

Fターム (27件)：

3E096AA04 ,  3E096BA16 ,  3E096BB03 ,  3E096CA08 ,  3E096CB03 ,  3E096DA23 ,  3E096DB08 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA20 ,  3E096FA30 ,  3E096GA13 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA08 ,  5F031EA02 ,  5F031EA03 ,  5F031EA06 ,  5F031EA09 ,  5F031EA11 ,  5F031EA12 ,  5F031EA14 ,  5F031EA19 ,  5F031EA20 ,  5F031PA21 ,  5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェハ-キャリヤ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-150366   出願人：フルオロウェア・インコーポレーテッド
• 補強された半導体ウェーハ保持装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-530526   出願人：エムパク,インコーポレイテッド