特許

J-GLOBAL ID：200903004968149866

樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法

発明者： 宮澤 寛明 ,  堀田 日出男
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084058
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289739
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 多ピン化への対応が可能で信頼性が高い樹脂封止型半導体装置と、このような樹脂封止型半導体装置を安定して製造するための半導体装置用回路部材と、その製造方法を提供する。【解決手段】 外部端子面が一平面をなすように配置された複数の端子部と、各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子と、少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように端子部と半導体素子を封止した樹脂部材とを備え、端子部は内部端子面の周囲に突起部を有するような樹脂封止型半導体装置とし、半導体装置用回路部材は、基板上に設けられた回路部を備え、この回路部の基板との接触面と反対側の表面の周囲には突起部が形成されているものとする。

請求項（抜粋）：

内部端子面と外部端子面を表裏一体に備える複数の端子部を前記外部端子面が一平面をなすように備え、かつ、各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子と、少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように前記端子部、前記半導体素子を封止した樹脂部材とを備え、前記端子部は内部端子面の周囲に突起部を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (6件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 A

Fターム (31件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA10 ,  4M109DB02 ,  4M109DB16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F061EA03 ,  5F061EA13 ,  5F067AA01 ,  5F067AA10 ,  5F067AB04 ,  5F067BA03 ,  5F067BB01 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BE07 ,  5F067BE10 ,  5F067CC02 ,  5F067CC05 ,  5F067CC07 ,  5F067DA18 ,  5F067DC15 ,  5F067DE14

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 樹脂封止型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-176585   出願人：大日本印刷株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-178621   出願人：ソニー株式会社
• 特開平1-106456
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-185426   出願人：九州日立マクセル株式会社, トレックス・セミコンダクター株式会社
• 特開平1-106456