特許
J-GLOBAL ID：200903027303528360
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178621
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036167
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 実装後のリペアが可能でしかもASIC対応などの汎用性に優れたチップサイズ型の半導体装置を安価に提供する。【解決手段】 チップ周縁のパッドエリア4に複数の電極パッド3が形成されたICチップ2と、このICチップ2のパッドエリア4の内側に弾性接着剤5を介して接着された中間回路基板6とから構成されている。中間回路基板6のパターン形成面上には外部接続用の硬質バンプ9がエリア状に配置されている。また、ICチップ2の電極パッド3と中間回路基板6の周縁部に形成されたパターン電極11とはボンディングワイヤ12によって電気的に接続されている。さらに、ボンディングワイヤ12によるICチップ2と中間回路基板6との電気的接続部は封止樹脂13によって封止されている。
請求項（抜粋）：
チップ周縁のパッドエリアに複数の電極パッドが形成されたICチップと、前記ICチップのパッドエリアの内側に弾性接着剤を介して接着され、そのパターン形成面上に外部接続用の硬質バンプをエリア状に配置してなる中間回路基板と、前記ICチップの電極パッドと前記中間回路基板の周縁部に形成されたパターン電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記ボンディングワイヤによる前記ICチップと前記中間回路基板との電気的接続部を封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 N
, H01L 21/60 301 A
