特許
J-GLOBAL ID：200903004991816497
ハイブリッドモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019336
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220225
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 小型で且つ放熱性の良好なハイブリッドモジュールを提供する【解決手段】 回路基板11を多層基板によって構成すると共に、親回路基板に実装する際に親回路基板に対向する主面に凹部14を形成し、凹部14内に発熱性の回路部品13を実装して、回路基板11を親回路基板に実装したときに、回路部品13が親回路基板に直接或いは放熱部材を介して当接し、回路部品13からの発熱が親回路基板に熱伝導されて放熱されるようにハイブリッドモジュール10を構成する。これにより、小型にして効率よく放熱を行うことができる。さらに、ストリップライン41をトリプレート型に形成し、信号ライン41aを挟む2つのグランドライン41b,41cのうちの少なくとも一方を回路基板11の内層に形成する。これにより、回路基板11の体積を有効に利用できると共に、モジュールの小型化を図れる。
請求項（抜粋）：
回路基板と、該回路基板上に実装された発熱性を有する回路部品と、前記回路基板に形成されたストリップラインとを備え、親回路基板上に実装して使用されるハイブリッドモジュールにおいて、前記回路基板は多層基板であり且つ前記親回路基板と対向する主面に形成された凹部を有すると共に、前記回路部品は前記回路基板の凹部内に実装され、少なくとも1つのストリップラインは、少なくとも一方のグランドラインが前記回路基板の内層に形成されたトリプレート型ストリップラインからなり、前記回路部品から前記親回路基板に熱伝導されることを特徴とするハイブリッドモジュール。
引用特許：
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