特許
J-GLOBAL ID：200903005012426191
セラミックスの加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
須藤 政彦 (外1名)
, 須藤 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-043190
公開番号（公開出願番号）：特開平7-232981
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 セラミックスの加工方法を提供する。【構成】 焼結前のセラミックス圧粉体または焼結度が100%より小さい多孔質のセラミックス焼結体を被加工材とし、加工手段としてYAGレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、およびその他のレーザビームを一種類以上使用して形状を付与したのち、電気炉等で完全に焼結させて緻密かつ高強度な最終製品を得る。【効果】 従来の方法である、完全に焼結を完了したセラミックスを対象とした、ダイヤモンド工具による加工法、放電加工法およびレーザ加工法に比べ、非常に高い加工速度および加工能率を有し、さらに、従来のレーザ加工法で問題となっていた加工部周辺の微細な割れや、変質層の発生を抑制し、低損傷で加工することが可能である。
請求項（抜粋）：
焼結前のセラミックス圧粉体または焼結度が100%より小さいセラミックス焼結体を被加工材とし、加工手段としてYAGレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、およびその他のレーザビームを一種類以上使用して、当該被加工材を加工することを特徴とするセラミックスの加工方法。
IPC (3件)：
C04B 41/91
, B23K 26/00 320
, B28B 11/12
