特許
J-GLOBAL ID：200903005032023697

配線基板

発明者：
井関 裕二

井関 裕二 について

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花輪 威

花輪 威 について

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昆野 舜夫

昆野 舜夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303268
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145112
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 伝送損失が小さく、製造が容易な高周波用配線基板を提供する。【解決手段】 誘電体層と誘電体層の表面に配置された表面導体層と誘電体層の裏面に配置された地導体層とからなるマイクロストリップラインを具備する配線基板であって、地導体層のパターン形状が異なる2つ以上の領域を有すように構成することにより特性インピーダンスを調整する。
請求項（抜粋）：
誘電体層と、該誘電体層の表面に配置された表面導体層もしくは中心導体層と、該誘電体層の裏面に配置された地導体層とからなるストリップライン構造を具備する配線基板であって、所定の特性インピーダンスを与えるべく該地導体層のパターン形状もしくは該誘電体層の厚みの少なくとも一方を互いに異なるように設定した2以上の領域を有することを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603
FI (2件)：
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 K
引用特許：
審査官引用 (3件)

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