パッケージされた集積回路素子及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：斎藤栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-100428
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045956
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】熱放出能力が優れるし、重さが軽く、厚さが薄く、製造コストが低いパッケージされた集積回路素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のパッケージされた集積回路素子は、一つ以上の伝導性トレース層と一つ以上の絶縁層を有し、第1表面と前記第1表面に対向し多数の電気的接点らの形成されている第2表面とを有する配線基板と、前記配線基板の第1表面に付着される第1表面と外部に露出される第2表面とを有する一つ以上の金属熱伝導体層と、前記配線基板と金属熱伝導体層に形成された貫通ホール領域と、前記外部に露出される第1表面と前記第1表面に対向しボンディングパッドの形成された第2表面とを有し、前記ホール領域内に位置する集積回路チップと、前記ボンディングパッドと前記伝導性トレース層とを電気的に連結する多数のボンディングワイヤーと、前記多数のボンディングワイヤー及び前記集積回路チップを封止するとともに前記ホール領域を埋め込んでいる封止剤(encapsulation) とを備えてなる。

請求項（抜粋）：

一つ以上の伝導性トレース層と一つ以上の絶縁層を有し、第1表面と前記第1表面に対向し多数の電気的接点らの形成されている第2表面とを有する配線基板と、前記配線基板の第1表面に付着される第1表面と外部に露出される第2表面とを有する一つ以上の金属熱伝導体層と、前記配線基板と金属熱伝導体層に形成された貫通ホール領域と、前記外部に露出される第1表面と前記第1表面に対向しボンディングパッドの形成された第2表面とを有し、前記ホール領域内に位置する集積回路チップと、前記ボンディングパッドと前記伝導性トレース層とを電気的に連結する多数のボンディングワイヤーと、前記多数のボンディングワイヤー及び前記集積回路チップを封止するとともに前記ホール領域を埋め込んでいる封止剤(encapsulation) とを備えてなることを特徴とするパッケージされた集積回路素子。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/12 J , H01L 23/28 Z , H01L 23/12 L , H01L 23/12 F

引用特許：

出願人引用 (5件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-257899 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-280804 出願人：富士ゼロックス株式会社
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-103632 出願人：日本電気株式会社

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