特許

J-GLOBAL ID：200903005138734304

レーザ加工方法

発明者： 若林 直木 ,  林 健一
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-082334
公開番号（公開出願番号）：特開2003-285185
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 被覆層に、少ショット数で効率よく、しかも下地部材にほとんど影響を与えずに、大面積の穴を開ける。【解決手段】下地部材の表面上に、下地部材の表層部の材料とは異なる材料からなる被覆層が形成された加工対象物17a、17bを準備する。被覆層を透過し、被覆層と下地部材との界面で反射し、反射位置の被覆層を下地部材から剥離させる性質を有する1本の原レーザビームを複数本のレーザビームに分岐させる。複数本のレーザビームを被覆層の表面から加工対象物に同時に入射させて、被覆層の一部を下地部材から剥離させ、剥離部分を形成する。

請求項（抜粋）：

下地部材の表面上に、該下地部材の表層部の材料とは異なる材料からなる被覆層が形成された加工対象物を準備する工程と、前記被覆層を透過し、該被覆層と前記下地部材との界面で反射し、反射位置の該被覆層を該下地部材から剥離させる性質を有する1本の原レーザビームを複数本のレーザビームに分岐させ、該複数本のレーザビームを該被覆層の表面から前記加工対象物に同時に入射させて、該被覆層の一部を該下地部材から剥離させ、剥離部分を形成する工程とを有するレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (4件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42

Fターム (8件)：

4E068AF01 ,  4E068CC06 ,  4E068CD03 ,  4E068CD04 ,  4E068CD06 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04 ,  4E068DB14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• IC表面保護膜の穴あけ装置及びこの装置を用いた穴あけ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-015845   出願人：株式会社アドバンテスト
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-227797   出願人：松下電器産業株式会社