特許
J-GLOBAL ID：200903005146148104
流体圧作動機器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059689
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249883
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】【課題】 流体圧作動機器の移動部材の位置検出用の小型センサスイッチのLED部のシール性を確保するとともに、微小グロメット部の取付けが行えるようにすること。【解決手段】 センサ回路基板30やLEDが挿入されたセンサケース10を成形型40に取り付けた状態で、センサケース10内への樹脂充填と、センサケース10のリード線引出し口でのグロメット部の樹脂成形とを同時に行う。樹脂充填に際しては、センサケース10内を真空にし、センサケース10内へ熱硬化性樹脂を低圧射出して充填する。センサケース10内への充填樹脂による固定樹脂部とリード線引出し口のグロメット部とが一体に形成できる。あるいは、熱可塑性樹脂を低圧で成形型40に加圧充填するようにしても構わない。
請求項（抜粋）：
流体圧作動機器の移動部材の位置検出用に取り付けられ、リード線に接続されたセンサ回路基板をセンサケース内の樹脂で固定してなる流体圧作動機器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチの製造方法であって、前記センサ回路基板を前記センサケース内に挿入する工程と、前記センサ回路基板が挿入された前記センサケースを、成形型に取り付けた状態で、前記センサケース内へ樹脂を充填する工程とを有し、前記センサケース内へ樹脂を充填すると同時に前記センサケースのリード線引出し口にグロメット部を成形するようにした流体圧作動機器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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