特許
J-GLOBAL ID:200903005168783296

導電性ペースト及び積層セラミック電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 國弘 安俊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-129232
公開番号(公開出願番号):特開2005-310694
出願日: 2004年04月26日
公開日(公表日): 2005年11月04日
要約:
【課題】樹脂粒子や溶剤の種類に依存することなく、良好な連続印刷性を有する導電性ペーストと、該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品を実現する。 【解決手段】導電性粒子と、熱分解性を有する樹脂粒子と、溶剤とを含有し、前記樹脂粒子1の表面が、前記溶剤に対して不溶性を有する不溶性材料2で被覆されている。また、不溶性材料2は、導電性粒子と同一の導電性材料、又は焼結開始温度が導電性粒子の焼結開始温度よりも低い導電性材料で形成されている。 【選択図】図1
請求項(抜粋):
導電性粒子と、熱分解性を有する樹脂粒子と、溶剤とを含有し、前記樹脂粒子の表面が、前記溶剤に対して不溶性を有する不溶性材料で被覆されていることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01F41/04
FI (3件):
H01B1/22 A ,  H01B1/00 J ,  H01F41/04 C
Fターム (10件):
5E062DD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る