特許
J-GLOBAL ID：200903093301056935
導電性ペースト及び積層型電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國弘 安俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-143436
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079994
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】内部電極と部品素体との間に空隙を形成するのに好適した導電性ペースト、及び構造欠陥が生じることなく良好な電気特性を有し、内部電極の連続性も良好で信頼性に優れた積層型電子部品を提供する。【解決手段】導電性ペーストが導電性粒子と樹脂粒子と有機ビヒクルからなり、導電性粒子に対する樹脂粒子のD50が0.25〜1.5、導電性粒子に対する樹脂粒子の体積比率で0.5〜1、樹脂粒子と導電性粒子の含有量総計が30〜60vol%、導電性粒子及び樹脂粒子は略球形状で長軸に対する短軸の比率が共に0.7〜1.0、導電性粒子及び樹脂粒子のD50は夫々1.0〜4.0μm、0.25〜6.0μmであり、粒度分布はD10≧D50/2、且つD10≦2D90を充足し、樹脂粒子は導電性粒子の焼結温度以下の低温で焼失する。これにより、内部電極3とセラミック素体1との間に空隙5、5′を形成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
内部電極と部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品において前記内部電極を形成するための導電性ペーストであって、
少なくとも導電性粒子と樹脂粒子とを含み、積算ふるい上分布で前記樹脂粒子の50%径D50が、前記導電性粒子の50%径D50に対し0.25〜1.5であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F15/00 A
, H01F17/00 D
5E070AA01
, 5E070AB03
, 5E070CA02
, 5E070CB08
, 5E070CB13
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (15件)
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