特許

J-GLOBAL ID：200903005169665580

CMP用偏心溝付き研磨パッド

発明者： ティモシー・チャールス・クライウァンチェ ,  ダグラス・キース・ストーラヴァン ,  マシュー・トーマス・タイエア
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036869
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249710
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ基板全面にわたって均一な表面を得ることができる研磨方法及び装置を提供する。【解決手段】研磨パッドを用いて半導体ウェーハを研磨する方法および装置。研磨パッドは周方向の溝を備え、この溝は研磨パッドの幾何学的中心部に対して偏心状に設けられている。

請求項（抜粋）：

半導体を研磨する研磨パッドにおいて、幾何学的中心部を有するとともに略周辺方向に広がる複数の突起部を備え、前記幾何学的中心部が前記研磨パッドの中心部に対して偏心状に設けられていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-043233   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 精密研磨シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-042483   出願人：株式会社大輝
• 半導体基板上に形成された誘電体層を研磨する装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-129416   出願人：インテル・コーポレーシヨン
• 特開昭61-079575