特許

J-GLOBAL ID：200903005197905708

埋立パターン基板及びその製造方法

発明者： 岡部 修一 ,  カン、ミュン-サム ,  パク、ジュン-ヒュン ,  ジュン、ホエ-ク ,  キム、ジ-エウン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-080581
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016817
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：

【課題】埋立パターン基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】表面に回路パターンが形成され、スタッドバンプにより回路パターンの層間の電気的導通が具現される印刷回路基板を製造する方法であって、(a)表面にシード層が積層されたキャリアフィルムのシード層にメッキ層を選択的に蒸着して回路パターン及びスタッドバンプを形成する段階と、(b)回路パターン及びスタッドバンプが絶縁層を向くようにキャリアフィルムを絶縁層に積層して加圧する段階と、(c)キャリアフィルム及びシード層を除去する段階と、を含む埋立パターン基板の製造方法は、銅(Cu)スタッドを用いて回路の層間接続を具現するので層間導通のためのドリリングの工程が不要になり、回路設計の自由度が高くなるとともに、ビアランド(Via land)が不要でありビアの大きさが小くなるので回路の高密度化が可能になる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に回路パターンが形成され、スタッドバンプ(stud bump)により前記回路パターンの層間の電気的導通が具現される印刷回路基板を製造する方法であって、 (a)表面にシード層(seed layer)の積層されたキャリアフィルムの前記シード層にメッキ層を選択的に蒸着して前記回路パターン及び前記スタッドバンプを形成する段階と、 (b)前記回路パターン及び前記スタッドバンプが絶縁層を向くように前記キャリアフィルムを前記絶縁層に積層して加圧する段階と、 (c)前記キャリアフィルム及び前記シード層を除去する段階と、 を含む埋立パターン基板の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (5件)：

5F044KK08 ,  5F044KK19 ,  5F044LL13 ,  5F044MM23 ,  5F044MM35

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-252442   出願人：沖電気工業株式会社
• CSPタイプの半導体装置及びその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027709   出願人：大日本印刷株式会社
• 半導体装置用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-109656   出願人：凸版印刷株式会社