特許
J-GLOBAL ID:200903005277506685
複合シートおよびその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-312195
公開番号(公開出願番号):特開2002-124318
出願日: 2000年10月12日
公開日(公表日): 2002年04月26日
要約:
【要約】【解決手段】 本発明に係る複合シートは、磁性を有する繊維状フィラー(A)と、熱および/または光で硬化したバインダー(B)と、有機微粒子または無機微粒子(C)とを含み、前記磁性を有する繊維状フィラー(A)がシートの厚み方向に配向していることを特徴としている。【効果】 本発明に係る複合シートは、繊維状フィラー(A)が導電性を有する場合、導電部が低抵抗であって厚み方向の異方導電性が高く、耐熱性、機械的強度および半導体素子の電極部との接続安定性に優れる。また、過度の荷重が加えられた場合にもシート厚と垂直方向の絶縁性の低下が起こりにくく、耐久性にも優れている。しかも、繊維状フィラーが熱伝導性を有する場合は、さらに良好な熱伝導性を示し、半導体素子駆動時の発熱による誤動作の問題解決に有効である。
請求項(抜粋):
磁性を有する繊維状フィラー(A)と、熱および/または光で硬化したバインダー(B)と、有機微粒子または無機微粒子(C)とを含み、前記磁性を有する繊維状フィラー(A)がシートの厚み方向に配向していることを特徴とする複合シート。
IPC (12件):
H01R 11/01 501
, C08J 5/18 CER
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 3/00
, C08K 7/02
, C08K 9/02
, C08L101/00
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01F 1/22
, H01F 1/375
, H01R 43/00
FI (12件):
H01R 11/01 501 G
, C08J 5/18 CER
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 3/00
, C08K 7/02
, C08K 9/02
, C08L101/00
, G01R 1/073 F
, G01R 31/26 J
, H01F 1/22
, H01F 1/375
, H01R 43/00 H
Fターム (99件):
2G003AA07
, 2G003AG03
, 2G003AG07
, 2G003AG12
, 2G003AH00
, 2G011AA10
, 2G011AB00
, 2G011AB08
, 2G011AC00
, 2G011AC14
, 2G011AC21
, 2G011AE01
, 2G011AE02
, 2G011AF01
, 4F071AA00
, 4F071AD01
, 4F071AD02
, 4F071AE14
, 4F071AE15
, 4F071AE17
, 4F071AF37
, 4F071AF41
, 4F071AF44
, 4F071AF44Y
, 4F071AH13
, 4F071BA03
, 4F071BB04
, 4F071BC02
, 4J002AA001
, 4J002AB022
, 4J002AC011
, 4J002AC031
, 4J002AC061
, 4J002AC071
, 4J002AC073
, 4J002AC081
, 4J002AC083
, 4J002AC091
, 4J002AC111
, 4J002BB032
, 4J002BB122
, 4J002BB151
, 4J002BC023
, 4J002BD042
, 4J002BE022
, 4J002BG033
, 4J002BG102
, 4J002BP011
, 4J002CB002
, 4J002CC031
, 4J002CC033
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CD003
, 4J002CF001
, 4J002CF062
, 4J002CF211
, 4J002CH041
, 4J002CK021
, 4J002CL012
, 4J002CL032
, 4J002CL062
, 4J002CM032
, 4J002CM042
, 4J002CN012
, 4J002CP031
, 4J002CP033
, 4J002DA016
, 4J002DA086
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DK007
, 4J002FA042
, 4J002FA046
, 4J002FA083
, 4J002FA087
, 4J002FB072
, 4J002FB076
, 4J002FD012
, 4J002FD016
, 4J002FD140
, 4J002FD150
, 4J002GQ02
, 5E041AA11
, 5E041AA14
, 5E041AA17
, 5E041AB12
, 5E041AC01
, 5E041AC05
, 5E041BB05
, 5E041BC01
, 5E041CA10
, 5E041HB06
, 5E041NN04
, 5E041NN17
, 5E051CA04
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-087482
出願人:ポリマテック株式会社
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接続部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-290273
出願人:日立化成工業株式会社
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特開昭61-096686
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