特許

J-GLOBAL ID：200903047250958716

熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置

発明者： 飛田 雅之
出願人/特許権者： ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 松田 省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087482
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281995
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性接着フィルムおよび放熱特性に優れる半導体装置【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材が固体状接着剤中に一定方向に配向されている熱伝導性接着フィルム、および半導体素子と伝熱部材間を、前記熱伝導性接着フィルムで接着した半導体装置

請求項（抜粋）：

熱伝導率が、20W/m・K以上の反磁性充填材が固体状接着剤中に一定方向に配向されていることを特徴とする熱伝導性接着フィルム

IPC (9件)：

C09J 9/00 ,  B32B 7/12 ,  C01B 31/04 101 ,  C08K 3/04 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  H01F 1/00 ,  H01L 23/373

FI (9件)：

C09J 9/00 ,  B32B 7/12 ,  C01B 31/04 101 Z ,  C08K 3/04 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/04 ,  H01F 1/00 Z ,  H01L 23/36 M

Fターム (123件)：

4F100AD11A ,  4F100AK14A ,  4F100AK25A ,  4F100AK42 ,  4F100AK49A ,  4F100AK51A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53A ,  4F100AL09A ,  4F100AT00 ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA23 ,  4F100CA20 ,  4F100CA20A ,  4F100CA20H ,  4F100CA23 ,  4F100CA23A ,  4F100CA23H ,  4F100DG03 ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100JB13A ,  4F100JB15A ,  4F100JB16A ,  4F100JG04B ,  4F100JG06A ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ01A ,  4F100YY00A ,  4G046EA05 ,  4G046EC03 ,  4G046EC06 ,  4J002AC011 ,  4J002AC031 ,  4J002AC071 ,  4J002AC091 ,  4J002BB001 ,  4J002BC021 ,  4J002BF021 ,  4J002BG001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC131 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF281 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA026 ,  4J002FD016 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA001 ,  4J040CA051 ,  4J040CA071 ,  4J040CA151 ,  4J040DA001 ,  4J040DE021 ,  4J040DE041 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF081 ,  4J040DM011 ,  4J040EB031 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK001 ,  4J040FA181 ,  4J040GA22 ,  4J040HA026 ,  4J040HA036 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA166 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB04 ,  4J040JB05 ,  4J040JB08 ,  4J040JB11 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  5E040AA20 ,  5E040AB10 ,  5E040AC05 ,  5E040BB03 ,  5E040CA20 ,  5E040NN04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC23 ,  5F036BD11

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 熱伝導性接着材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-128213   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 特開昭62-194653
  
• 電池用負極の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129567   出願人：三菱電線工業株式会社
• 特公昭50-029939
  
• 半導体素子用ダイボンド材およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-141402   出願人：松下電器産業株式会社
• 気密封止用樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-227561   出願人：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 単位の辞典, 19920725, 改訂第4版第10刷, p.58,337