特許
J-GLOBAL ID：200903005294902900
面実装用接合部材
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-321517
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133680
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子部品とプリント配線基板との電極間の隙間の狭縮化に対応することのできる面実装用接合部材を提供することにある。【解決手段】 集積回路素子、半導体ディバイス等の電子部品をプリント配線基板に実装する際に、前記電子部品の電極パッドと前記プリント配線基板の接続パッドとの間に介在し、これらを電気的に接合する半田粉末、半田粉末の溶融温度よりも高い耐熱性樹脂、及び残部の主体がフラックスからなる混合物を混練りしたクリーム状の面実装用接合部材において、前記耐熱性樹脂は、その外形が0.5μm以上、3μm未満の球体形状の弾性微粒子から成る。そして、前記電極パッドと前記接続パッド間の接続状態では、前記半田粉末が溶融・硬化した半田メタル内に、前記耐熱性樹脂の球体形状の弾性微粒子が均一に分散した弾力性を有するフレックス半田を形成して接合することを特徴とする構成とされている。
請求項（抜粋）：
集積回路素子、半導体ディバイス等の電子部品をプリント配線基板に実装する際に、前記電子部品の電極パッドと前記プリント配線基板の接続パッドとの間に介在し、これらを電気的に接合する半田粉末、半田粉末の溶融温度よりも高い耐熱性樹脂、及び残部の主体がフラックスからなる混合物を混練りしたクリーム状の面実装用接合部材において、前記耐熱性樹脂は、その外形が0.5μm以上、3μm未満の球体形状の弾性微粒子から成る。そして、前記電極パッドと前記接続パッド間の接続状態では、前記半田粉末が溶融・硬化した半田メタル内に、前記耐熱性樹脂の球体形状の弾性微粒子が均一に分散した弾力性を有するフレックス半田を形成して接合することを特徴とする面実装用接合部材。
Fターム (6件)：
5F044KK13
, 5F044LL01
, 5F044LL04
, 5F044QQ03
, 5F044QQ04
, 5F044QQ05
