特許

J-GLOBAL ID：200903005356886426

多層配線板

発明者： 大山 和之
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-101914
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289167
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 樹脂等による固着を必要とせずに、信頼性が高く且つ振動や衝撃に強い表面実装が可能である多層配線板を提供する。【解決手段】 2n+1(nは正の整数)層の導電層と2n層の絶縁層とが交互に積層された多層配線板において、第1の導電層と第2n+1の導電層とを除く何れかの導電層に1つ以上のはんだ付けパターンを形成する。この1つ以上のはんだ付けパターンの各々と対応する位置の各導電層ならびに絶縁層には、当該はんだ付けパターンと直交し第1の導電層側または第2n+1の導電層側の表面方向に開口する1つ以上の開口部を形成し、開口部の内壁は各絶縁層を形成する絶縁物によって覆う。

請求項（抜粋）：

2n+1(nは正の整数)層の導電層(4-1、4-2・・・)と当該2n+1層の導電層と交互に積層される2n層の絶縁層(5-1、5-2・・・)とからなる多層配線板(1)であって、第1の導電層と第2n+1の導電層とを除く何れかの前記導電層に形成された1つ以上のはんだ付けパターン(3)を具備することを特徴とする多層配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 501

FI (5件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 D ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板と配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-154146   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-150095
  
• 多層回路配線基板及びそれを用いた回路修正方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-222717   出願人：株式会社日立製作所