レーザ割断方法および該方法により割断可能な被割断部材

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西山恵三 , 内尾裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-367346
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173520
出願日： 2004年12月20日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：

【課題】構造体を表面に設けた被割断部材をレーザ光の内部への集光により割断する際の、内部加工領域の形成のばらつきを抑える。【解決手段】被割断部材10の表面に入射するレーザ光LBの光束の中に、被割断部材の表面に設けられた構造体2Fが入らないようにレーザ光を被割断部材の表面に照射する。被割断部材の内部へ向かって照射されるレーザ光束側の構造体2Fの端部の高さをh、レーザ光が被割断部材の外部で表面12の垂線となす角度をθ1、レーザ光が被割断部材の内部で表面12の垂線となす角度をθ2、被割断部材の表面12のレーザ光照射面から内部のレーザ集光点Aまでの距離をLとした場合において、割断線Cと構造体2Fとの間の距離をaとすると、a>h×tanθ1+L×tanθ2とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表裏対向する面のそれぞれに複数の構造体を設けた被割断部材に対し、一方の面からレーザ光を入射して当該被割断部材の内部の所定の深さの集光点へ集光させることで内部加工領域を形成し、前記被割断部材の表面が複数の領域に分離されるように割断線に沿って当該被割断部材を割断するレーザ割断方法であって、前記一方の面に設けられた前記構造体同士の間隔が他方の面に設けられた前記構造体同士の間隔よりも広く、入射するレーザ光の光束の中に、前記構造体が入らないようにレーザ光を前記被割断部材に照射することを特徴とするレーザ割断方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , B23K 26/42 , B28D 5/00

FI (6件)：

H01L21/78 B , B23K26/38 320 , B23K26/40 , B23K26/42 , B28D5/00 Z , H01L21/78 V

Fターム (13件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BC01 , 3C069CA05 , 3C069CA06 , 3C069EA02 , 3C069EA05 , 4E068AA03 , 4E068AE01 , 4E068CA08 , 4E068CA09 , 4E068CA13 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (3件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278768 出願人：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278663 出願人：浜松ホトニクス株式会社
加工対象物切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-060324 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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