特許
J-GLOBAL ID：200903054125585963
加工対象物切断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-060324
公開番号（公開出願番号）：特開2003-334675
出願日： 2003年03月06日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：
【要約】【課題】 基板の表面に積層部が設けられて構成された加工対象物を精度良く切断することのできる加工対象物切断方法を提供する。【解決手段】 基板15の表面15aに機能素子17を形成してなる加工対象物1の基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、基板15の内部に多光子吸収による改質領域7を形成し、この改質領域7によって、加工対象物1の切断予定ラインに沿って基板15の内部に切断起点領域8を形成する。続いて、加工対象物1の表面15a側に保護フィルム20を貼り付け、この保護フィルム20を介して切断予定ラインに沿って加工対象物1を押圧する。これにより、切断起点領域8を起点として割れを発生させ、切断予定ラインに沿って加工対象物1を精度良く切断することができる。
請求項（抜粋）：
基板と前記基板の表面に設けられた積層部とを有する加工対象物の前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記基板の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する切断起点領域形成工程と、前記加工対象物の前記表面側に第1のシートを貼り付ける第1の貼付工程と、前記第1のシートを介して前記加工対象物を押圧する押圧工程とを備えることを特徴とする加工対象物切断方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B28D 5/00
, C03B 33/09
, B23K101:40
, B23K101:42
B23K 26/00 D
, B28D 5/00 Z
, C03B 33/09
, B23K101:40
, B23K101:42
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB03
, 3C069BB04
, 3C069CA05
, 3C069CB01
, 3C069EA02
, 4E068AD01
, 4E068CB05
, 4E068DA10
, 4E068DA11
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC10
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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