特許
J-GLOBAL ID：200903005418955624

導電接点素子、フィルム型コネクタ及びその接続構造

発明者：
牛越 陽子

牛越 陽子 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (1件)： 藤本 英介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-221807
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037341
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電気接合物が例え多電極の半導体パッケージ等でも、正確かつ容易に接続したり、取り外しでき、接続時の省スペース化が可能な導電接点素子、フィルム型コネクタ及びその接続構造を提供する。【解決手段】 回路基板1と半導体パッケージ3との電極2・4間に介在する薄肉のフィルム5を備え、フィルム5に弾性を有する複数の導電接点素子6をXY方向に並べて貫通支持させ、各導電接点素子6を、成分(A)、(B)、(C)、(D)で構成されるシリコーンゴム組成物の硬化物とする。(A) 脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン(B) 予め銀粉末中に無機質充填剤及び球状有機樹脂から選択される粉体を混合してなる導電性粉末部(C) 平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー粒子(D) 成分(A)を硬化させ得る量の硬化剤。
請求項（抜粋）：
対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在し、これら第一、第二の電気接合物を電気的に導通させる導電接点素子であって、下記の成分(A)、(B)、(C)、(D)で構成されるシリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とする導電接点素子。(A) 下記一般式(I)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンを100重量部R1nSiO(4-n)/2 ...(I)[式(I)中、R1は同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基、nは1.98〜2.02の正数である](B) 予め銀粉末中に無機質充填剤及び球状有機樹脂から選択される粉体を0.2〜1.0重量%混合してなる導電性粉末を100〜800重量部(C) 100重量部の成分(A)に対して平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー粒子を2〜100重量部(D) 成分(A)を硬化させ得る量の硬化剤
IPC (9件)：
H05K 1/14 ,  C08K 9/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/07 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01R 11/01 501 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32
FI (10件)：
H05K 1/14 J ,  C08K 9/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/07 ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01R 11/01 501 A ,  H01R 11/01 501 C ,  H01R 11/01 501 G ,  H05K 3/32 B
Fターム (41件)：
2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G011AA16 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  4J002BB023 ,  4J002BB113 ,  4J002BC023 ,  4J002BD033 ,  4J002CP032 ,  4J002CP131 ,  4J002DA037 ,  4J002DA076 ,  4J002DA118 ,  4J002DD048 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE168 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ057 ,  4J002EK038 ,  4J002EK048 ,  4J002EK058 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB02 ,  5E319AC01 ,  5E319BB20 ,  5E319GG01 ,  5E344AA04 ,  5E344CD01 ,  5E344CD12 ,  5E344CD31 ,  5E344DD08 ,  5E344EE21
引用特許：
審査官引用 (5件)
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