多層プリント配線板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-045681
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246724
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】非貫通穴を高密度に形成し、外層と隣接する内層、さらにその内層に隣接する内層の3層間の任意な接続が可能な多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】a.両面銅張積層板に貫通穴をあける工程。b.両面銅張積層板の一方の面に回路を形成する工程。c.回路形成した内層板に絶縁性接着シートを重ね、その外側に上記の両面銅張積層板の回路が内側になるように重ね、加圧加熱して積層一体化する工程。d.積層一体化した多層プリント配線基板にレーザを照射して、外層銅箔にあけた穴部分の樹脂のみを除去する工程。そして必要に応じて貫通穴をあける工程。e.貫通穴とレーザ穴あけした非貫通穴にめっきを行い層間接続し、外層銅箔をエッチングによって回路形成する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

非貫通穴による層間の電気的接続を含む多層プリント配線板の製造方法において、a.両面銅張積層板に貫通穴をあける工程。b.上記の両面銅張積層板の一方の面に後に内層回路となる回路を形成する工程。c.回路形成した内層板に絶縁性接着シートを重ね、その外側に上記の両面銅張積層板の後に内層回路となる回路が内側になるように重ね、加圧加熱して積層一体化する工程。d.加圧加熱一体化した上記の多層プリント配線基板にレーザを照射して、外層銅箔にあけた穴部分の樹脂のみを除去する工程。e.レーザ穴あけした非貫通穴にめっきを行い層間接続し、外層銅箔をエッチングによって回路形成する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 X

引用特許：

審査官引用 (10件)

多層プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-049171 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭61-294896
特開昭62-206899

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