多層配線板及びその製造法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017046
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226590
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】耐アルカリ性に優れ、ブラインドビアホール形成後のアルカリ溶解樹脂の熱硬化時に、樹脂のしみだしによりビアホール接続面積が減少することなく、流動性の良好な低分子量エポキシ樹脂を用いることが可能な、多層配線板の製造法を提供すること。【構成】回路基板上に絶縁層を形成し、層間接続を含む回路形成を行うことを繰り返すことにより多層配線板を形成する多層配線板及びその製造法において、ケミカルエッチング可能な低分子量エポキシ樹脂を主成分とするシート状絶縁接着材料と銅箔、もしくは銅箔に絶縁接着材料を塗工して得た絶縁接着材料付き銅箔を回路上に積層し、層間接続のための穴となるべき部分の銅箔除去、低分子量エポキシ樹脂を主成分とするシート状絶縁接着材料と銅箔、もしくは銅箔絶縁接着材料を塗工して得た絶縁接着材料付き銅箔をケミカルエッチングすることのできる溶液を用いた絶縁接着層の化学的除去、絶縁接着層の硬化、層間接続を含む回路形成を繰り返すこと。

請求項（抜粋）：

回路基板上に絶縁層を形成し、層間接続部を含む回路形成を行うことを1回または複数、繰り返すことより多層配線板を形成する多層配線板及び多層配線板の製造方法において、ケミカルエッチング可能なシート状絶縁接着材料と銅箔、もしくは銅箔に絶縁接着材料を塗工して得られる絶縁接着材料付き銅箔を回路基板に積層し、層間絶縁のための穴となるべき部分の銅箔除去、絶縁接着層のケミカルエッチング、絶縁接着層の硬化、層間接続を含む回路形成を繰り返すことを特徴とする多層配線板及びその製造法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

銅張絶縁シートおよびブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-056349 出願人：東亞合成化学工業株式会社
特開平2-153594
多層銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113083 出願人：東芝ケミカル株式会社

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