特許

J-GLOBAL ID：200903005497758693

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

発明者： 森 貞雄 ,  菅原 弘之 ,  青山 博志
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-245508
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053570
出願日： 2001年08月13日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】 多層構造の加工対象に表面と目的とする内層とを接続する穴を加工する際、内層の損傷を最小限に抑えると共に、加工部にスミアを存在させないレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 加工時に内層が放射する放射光を検出器10により検出する。処理回路20は、検出器10の出力信号がの値が予め定める値以上になると、穴底が目的とする内層に到達したと判定する。そして、処理回路20は、スミアの除去を目的としてレーザドライバ21を駆動し、さらに予め定める数のレーザ光を当該穴に照射する。この場合、さらに照射するレーザ光のエネルギを小さくするようにすると効果的である。

請求項（抜粋）：

目標位置毎にパルス状のレーザ光を複数回照射して、表面と目的とする内層とを接続する穴を加工対象に加工するレーザ加工方法において、前記レーザ光により加工された前記内層が放射する放射光の強度が予め定める値以上になった後、当該目標位置に予め定める回数の前記レーザ光をさらに照射することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01S 3/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42

FI (9件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/06 E ,  H01S 3/00 B ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Y ,  B23K101:42

Fターム (17件)：

4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CB01 ,  4E068CB10 ,  4E068CC01 ,  4E068CD05 ,  4E068DA11 ,  5E346FF03 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5F072GG05 ,  5F072HH06 ,  5F072JJ05 ,  5F072KK05 ,  5F072MM05 ,  5F072MM17 ,  5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-157735   出願人：株式会社日立製作所
• プリント基板の穴明け方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-307708   出願人：日立精工株式会社