特許
J-GLOBAL ID:200903005538702983

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小野 由己男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-321331
公開番号(公開出願番号):特開平11-156280
出願日: 1997年11月21日
公開日(公表日): 1999年06月15日
要約:
【要約】【課題】 レジスト液を有効に使用してその消費量を確実に抑え、しかも廃液処理にかかる費用を抑える。【解決手段】 この装置は、基板表面にレジスト液を塗布し、さらにリンス液を吐出する装置であって、基板保持部1と、基板保持部1に保持された基板に対してレジスト液を吐出するレジストノズル3及びリンス液を吐出するエッジリンスノズル15,バックリンスノズル16と、吐出されたレジスト液及びリンス液又はレジスト液のみ(以下、処理液という)を回収する回収タンク21と、回収タンク21に回収された処理液の粘度を測定する粘度計35と、粘度計35の測定結果に基づいて、回収された液の粘度を調整する粘度調整部22と、粘度調整された処理液をレジストノズル3に供給する第2循環ポンプ31及び切換弁11とを備えている。
請求項(抜粋):
基板表面に処理液を供給し、所定の処理を施す基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に対して処理液を吐出する吐出手段と、前記吐出手段から吐出された処理液を回収する回収手段と、前記回収手段により回収された処理液の粘度を測定する第1の粘度計と、前記第1の粘度計の測定結果に基づいて前記回収された処理液の粘度を調整する粘度調整手段と、前記粘度調整された処理液を前記吐出手段に供給する供給手段と、を備えた基板処理装置。
IPC (2件):
B05C 11/10 ,  H01L 21/027
FI (2件):
B05C 11/10 ,  H01L 21/30 564 Z
引用特許:
審査官引用 (2件)

前のページに戻る