特許
J-GLOBAL ID:200903005598784423

電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-334919
公開番号(公開出願番号):特開2002-141456
出願日: 2000年10月30日
公開日(公表日): 2002年05月17日
要約:
【要約】【課題】鉛フリーのスズ合金めっきを用いていて、高温高湿試験後にはんだ濡れ性の優れたリードを有する信頼性の高い電子装置を実現することにある。【解決手段】電子装置の外部リードに形成したスズ合金めっき膜の表面に合金成分単体を析出させる。
請求項(抜粋):
電子素子と、該電子素子と電気的に接続された外部端子と、該外部端子に形成されたスズービスマス合金めっき層とを有する電子装置において、前記スズービスマス合金めっき層上にビスマスを析出させて構成したことを特徴とする電子装置。
Fターム (3件):
5F067AA00 ,  5F067DC12 ,  5F067DC16
引用特許:
審査官引用 (3件)

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