特許
J-GLOBAL ID：200903077604181923
リフロー半田めっき材およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028373
公開番号（公開出願番号）：特開平11-001793
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 半田付性および外観に優れるリフロー半田めっき材を提供する。【解決手段】 導電性基材上にSn-Bi系合金めっき層が形成され、前記Sn-Bi系合金めっき層が、リフロー処理されており、前記めっき層の表面の結晶粒界20にBiリッチ相30が連続的に析出した組織からなる。【効果】 Snリッチ相の結晶粒10の境界(粒界)20に析出したBiリッチ相30により基材の構成元素の表面への拡散が抑制され、半田付性に優れる。
請求項（抜粋）：
導電性基材上にSn-Bi系合金めっき層が形成された半田めっき材において、前記Sn-Bi系合金めっき層がリフロー処理されており、前記めっき層の表面の結晶粒界にBiリッチ相が連続的に析出した組織からなることを特徴とするリフロー半田めっき材。
引用特許：
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