半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-089461
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269971
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】配線パターンの端のパッド上にバンプを有し、配線パターンが表面保護膜によって覆われている構成の半導体装置において、熱応力が作用しても表面保護膜のうち配線パターンを覆っている部分にはクラックが入らないようにしたことを目的とする。【解決手段】アルミ配線パターンの端のパッド15a,16a上にバンプを有し、アルミ配線パターン15,16が表面保護膜18によって覆われている。表面保護膜に複数のスリット21が形成してある。複数のスリットは、アルミ配線パターン15,16が通っている部分を避けた部分に、パッド15a,16aを囲むように配置してある。クラックが入る場合には、クラックは隣り合うスリットの間の寸法Sの部分に入るようになる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線パターンの端のパッド上にバンプを有し、該配線パターンが表面保護膜によって覆われている構成の半導体装置において、前記表面保護膜に、複数のスリットを設け、該複数のスリットが、前記配線パターンが通っている部分を避けた部分に、前記パッドを囲むように配置してある構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/92 602K

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-132123 出願人：三洋電機株式会社

審査官引用 (8件)

特開平3-136334
半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-313135 出願人：株式会社フジクラ
特開昭54-111760

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