特許

J-GLOBAL ID：200903005632084932

リードフレーム及びボトムリード型半導体パッケージ

発明者： スン ドン キム
出願人/特許権者： エルジー セミコン カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156388
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056124
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】チップパッドが略中央部位に形成された半導体チップであっても、容易にワイヤボンディングを行い得るようにする。【解決手段】リードフレームの第1リード12上面の略中央部位に電導性両面テープ14を介して平板状の第2リード15を接着し、半導体チップを第2リードが形成されていない面に絶縁性の両面テープ16により接着する。そして、センターチップパッドと各リード12とを導電ワイヤ21により接続し、該構造物を前記各ボトムリードの表面が露出するように成形する。

請求項（抜粋）：

所定間隔を置いて平行に形成された一対のガイドレール(10a)、(10b)と、該ガイドレール(10a)、(10b)間に接続形成された所定幅の複数のダムバー(11)と、半導体チップ(20)を設置したときに先端が半導体チップ(20)のチップパッドに対応するように、該ダムバー(11)の両側に所定間隔で延長形成された複数の第1リード(12)と、各第1リード(12)の一方の面の中間部に形成された電導性接着部材(14)と、該電導性接着部材(14)上に形成された複数の第2リード(15)と、を備えて構成されたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 X ,  H01L 21/60 301 M ,  H01L 21/60 301 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置とその製造方法及びその搭載構造と搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-005142   出願人：三菱電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置、その製造方法およびその実施に用いる金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-252439   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平1-054749