特許
J-GLOBAL ID：200903022749993811
樹脂封止型半導体装置、その製造方法およびその実施に用いる金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-252439
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116015
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置において、外径寸法を縮少し、さらに高速化を図る。【構成】 半導体基板1上の突起電極7に接続されるリード8上に外部電極9を設け、この外部電極9の頭頂部を露出する様に、半導体基板1、リードフレーム12および外部電極9を樹脂封止し、リード8を封止樹脂10端面で切断してリードフレーム12の封止樹脂10外側部分を除去する。
請求項（抜粋）：
半導体基板と、この半導体基板に電気的に接続されるリードと、このリードを含み上記半導体基板に固定されたリードフレームと、上記リード上に形成された外部電極と、この外部電極の頭頂部が露出するように上記半導体基板、上記リードフレーム、および上記外部電極を封止する封止樹脂と、を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (8件)：
H01L 23/50
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H01L 23/28
, B29L 31:34
