特許
J-GLOBAL ID：200903005658629490

半導体装置

発明者：
大家 充也

大家 充也 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-336628
公開番号（公開出願番号）：特開2004-048060
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【目的】 システムLSIを複数のLSIチップを樹脂にて封止した半導体装置にて容易に実現する。 【解決手段】 LSIチップ103の主表面にリード9との接続用のパッド電極15と内部インターフェース用のパッド電極125を設け、この主表面上に配置されるLSIチップ113のパッド電極115とパッド電極125とをワイヤ117にて電気的に接続することで、LSIチップ103にはない、システムLSIとしての必要な回路の一部をLSIチップ113に搭載し、2つのLSIチップにて所望のシステムLSIとしての機能を実現する。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の半導体素子と該第1の半導体素子上に搭載される第2の半導体素子とを樹脂にて封止してなる半導体装置において、 前記第1の半導体素子の主表面に配置され、各々が該第1の半導体素子に設けられた複数の回路のいずれかと電気的に接続されており、外部との接続用の複数の端子の対応するものとワイヤにより電気的に接続される複数の第1のパッド電極と、 前記第1の半導体素子の主表面に配置され、各々が該第1の半導体素子に設けられた複数の回路のいずれかと電気的に接続されている複数の第2のパッド電極と、 前記第2の半導体素子の主表面に配置され、各々が該第2の半導体素子に設けられた回路と電気的に接続されており、電源用あるいは接地用のものは前記外部との接続用の複数の端子のうちの電源用あるは接地用の端子とワイヤにより電気的に接続され、それ以外のものは前記第2のパッド電極の対応するものとワイヤにより電気的に接続される第3のパッド電極とを有し、 前記第1の半導体素子は、前記第2の半導体素子に設けられた回路を用いることにより、所定の機能を実行することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (1件)：
H01L25/08 Z
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体装置とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146672   出願人：松下電子工業株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327257   出願人：松下電子工業株式会社
  • 特開昭61-117858

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