特許
J-GLOBAL ID：200903005676621714

側面発光半導体発光装置およびその製造方法

発明者：
藤井 健博

藤井 健博 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 山田 義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122255
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308389
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【構成】 側面発光半導体発光装置10は基板12を含み、基板12には不透光性および反射性を有する樹脂で形成されたケース14が設けられる。また、基板12とケース14との間には、透光性樹脂16が充填される。基板12の表面には電極18aおよび18bが形成され、この電極18aおよび18bにLEDチップがボンディングされる。この側面発光半導体発光装置10の発光面は、透光性樹脂16で形成された面16a、面16bおよび面16bと並行でありかつ面16aに連続する面で形成される。また、この発光面は粗面で形成される。このため、LEDチップから出力される光およびケース14で反射した光は発光面で散乱される。【効果】 発光領域を拡大することができる。
請求項（抜粋）：
LEDチップを基板上の電極にボンディングした側面発光半導体発光装置において、前記基板に対して垂直に設けられた発光面を粗面で形成したことを特徴とする、側面発光半導体発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 D
Fターム (20件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109DB15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA14 ,  5F041CA14 ,  5F041CA76 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA75 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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