特許
J-GLOBAL ID：200903005681093505
プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343886
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115559
出願日： 2001年10月04日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【目的】内層削り出し平坦加工により、内層削り出し加工の歩留まりを改善して生産性を向上し、低コストで内層の任意の各層間に段差形状を形成したプリント配線基板を提供する。【構成】削り出す内層回路面の始点と終点の高さの位置を測定して、始点と終点の高さの差の比例配分計算値によって切削刃の高さを制御することにより、また、前期削り出す内層回路各面の各辺の削り出し加工始点及び終点の間の1点以上の複数点の高さ位置をあらかじめ測定して、始点から終点に至り隣接する各点の高さの差の比例配分計算値によって、連続して切削刃の高さを制御することにより、内層回路面の高さ方向の傾き等に起因する切削過多及び切削不足を防止する内層削り出し平坦加工を特徴とする。
請求項（抜粋）：
内層削り出し加工により内層の任意の各層間に段差形状を形成したプリント配線基板において、削り出す内層回路各面の各辺の削り出し加工始点及び終点の高さ位置をあらかじめ測定して、始点と終点の高さの差の比例配分計算値によって切削刃の高さを制御する内層削り出し平坦加工によって、内層の任意の各層間に段差形状を形成することを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/00 J
, H01L 23/12 N
