特許

J-GLOBAL ID：200903005692052886

レーザ加工方法、レーザ加工装置及び立体構造体

発明者： 山田 泰史 ,  緑川 克美 ,  熊谷 寛
出願人/特許権者： 株式会社リコー ,  理化学研究所
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-044640
公開番号（公開出願番号）：特開2003-245784
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2003年09月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】低エネルギーで、微小且つ高精度な加工を可能としたレーザ加工方法、レーザ加工放置及び高精度且つ微細な形状が加工された立体構造体を提供する。【解決手段】 加工用レーザ光4を被加工体1に照射して加工用レーザ光4により直接被加工体1の一部を除去するレーザ加工方法に関する。被加工体1は、加工されるべきガラス基板2と、ガラス基板2の加工用レーザ光入射側表面に形成される加工用レーザ光4の吸収の高い金属薄膜3とから構成され、金属薄膜3の表面から加工用レーザ光4を照射し、レーザ照射領域よりも微小な領域の直接除去を行う。

請求項（抜粋）：

加工用レーザ光を被加工体に照射して前記加工用レーザ光により直接被加工体の一部を除去するレーザ加工方法であって、前記被加工体は、加工されるべき被加工物と、該被加工物の加工用レーザ光入射側表面に形成される前記加工用レーザ光の吸収の高い吸収薄膜材料層とから構成され、吸収薄膜材料層表面から加工用レーザ光を照射し、レーザ照射領域よりも微小な領域の直接除去を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/18 ,  B81C 1/00

FI (5件)：

B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/18 ,  B81C 1/00

Fターム (8件)：

4E068AC01 ,  4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CF03 ,  4E068DB13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-283487
  
• レーザーエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-229884   出願人：三菱重工業株式会社
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-166860   出願人：松下電工株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-268044   出願人：株式会社シンク・ラボラトリー