特許

J-GLOBAL ID：200903005704446745

コネクタ装置およびコネクタ用リード端子の製造方法

発明者： 原田 享 ,  槙田 貞夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-348708
公開番号（公開出願番号）：特開2004-185866
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】本発明は、リード端子の表面に金属酸化層を精度よく簡単に形成することができ、リード端子の半田付け強度を高めつつ、リード端子の接続不良を防止できるコネクタ装置の提供を目的とする。【解決手段】コネクタ装置は、コネクタボディ(9,21)と、このコネクタボディに支持された複数のリード端子(10,22)とを備えている。リード端子は、パッド(3a,3b)に半田付けされる第1の部分(16,26)と、この第1の部分に連続するとともに、電気的な接点となる第2の部分(17,27)と、これら第1の部分と第2の部分との間の表面に形成された金属酸化層(35,36)とを有している。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

コネクタボディと、このコネクタボディに支持された複数のリード端子とを有するコネクタ装置において、 上記リード端子は、パッドに半田付けされる第1の部分と、この第1の部分に連続するとともに、電気的な接点となる第2の部分と、これら第1の部分と第2の部分との間の表面に形成された金属酸化層とを有することを特徴とするコネクタ装置。

IPC (2件)：

H01R13/03 ,  H01R43/16

FI (2件)：

H01R13/03 D ,  H01R43/16

Fターム (2件)：

5E063GA09 ,  5E063GA10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-048442   出願人：三菱電機株式会社
• 電子部品端子の半田上がり防止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-039234   出願人：第一電子工業株式会社
• 電子部品およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-129373   出願人：日本航空電子工業株式会社