特許
J-GLOBAL ID：200903005726971711
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-267478
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116265
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】スルーホールの開口部における断線不良及び外層導体パターンのピール強度の低下を確実に防止できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層パターン4を有するコア基板2上に絶縁層5を形成すする。絶縁層5にバイアホール形成用孔12を形成した後、絶縁層5を粗化する。次いで、絶縁層5の粗化面5aにおいて少なくともスルーホール形成用孔12の孔あけ位置を含む領域に、金属層としての銅めっき層7をパネルめっき等により形成する。この後、スルーホール形成用孔10を形成するための孔あけを行う。そして、パネルめっき及び外層パターン6の形成を行う。
請求項（抜粋）：
内層パターンを有するコア基板上に絶縁層を形成する工程、前記絶縁層にバイアホール形成用孔を形成する工程、前記絶縁層を粗化する工程、スルーホール形成用孔を形成するための孔あけ工程及びスルーホールめっき工程を経ることによって、外層パターン、バイアホール及びスルーホールを有する多層プリント配線板を製造する方法において、前記絶縁層の粗化面において前記スルーホール形成用孔の孔あけ位置を含む領域に金属層を形成した後、前記孔あけ工程を実施することを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H05K 3/42 610
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 K
, H05K 3/42 610 A
