特許
J-GLOBAL ID：200903065060932980
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-134530
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008536
出願日： 1994年06月16日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 特性の良好な多層プリント配線板の製造を可能とする。【構成】 2層め,5層めの導体層(第1の導体層)上に絶縁層24,25を形成し、上記絶縁層24,25表面に1回目のメッキを行って第1のメッキ膜27a,27bを形成し、続いて2回目のメッキを行って第2のメッキ膜30を形成して、これら第1のメッキ膜27a,27b及び第2のメッキ膜30により1層め,6層めの導体層31,32(第2の導体層)を形成する。なお、第1のメッキ膜27a,27b形成後に、貫通孔であるスルーホール孔28,29を形成しても良い。また、第1のメッキ膜27a,27b形成後に機械研磨を行っても良い。そして、絶縁層24,25をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物よりなる組成物により形成しても良い。
請求項（抜粋）：
第1の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上にメッキを行い第2の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層表面に1回目のメッキを行い、続いて2回目のメッキを行って第2の導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 3/22
, H05K 3/24
, H05K 3/40
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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