特許

J-GLOBAL ID：200903005786511620

ICパッケージ、基板、ICパッケージを備える基板、情報処理装置およびICの実装方法

発明者： 芹澤 秀幸 ,  村田 淳 ,  藤田 祐治 ,  諏訪 元大
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216441
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068018
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】高周波特性と放熱性を損なうことなく、ICパッケージとリードと基板間の熱応力の発生によるリード接続部のはんだクラックと熱疲労劣化を防ぐ。【解決手段】IC4と高周波信号伝送用セラミック基板部1とをCuWを材質とするヒートブロック2に搭載し、IC4の高周波信号用リード5を電気長が最短となるような形状にてセラミック基板部1に接続する。低周波信号用リード6は、湾曲させガラスエポキシ基板部3に接続する。IC4とガラスエポキシ基板部3の間の熱応力は湾曲された低周波信号用リード6に吸収される。

請求項（抜粋）：

信号を入出力するためのリードを備えるICパッケージであって、前記リードの少なくとも一つは、凸状に湾曲させた形状を備えることを特徴とするICパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 301

FI (2件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 23/12 301 J

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭63-002406
  
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-327704   出願人：株式会社日立製作所
• 高周波半導体混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253834   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-169058
  

審査官引用 (1件)

• 特開平3-169058