特許
J-GLOBAL ID：200903005791029616

レーザ加工機

発明者：
松本 潤一

松本 潤一 について


出願人/特許権者：
株式会社片岡製作所

株式会社片岡製作所 について


代理人 (2件)： 赤澤 一博 ,  宮澤 岳志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-320629
公開番号（公開出願番号）：特開2009-142834
出願日： 2007年12月12日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】テーブル面の荒れやバリによって基板が汚損せず、また加工の際に生じる粉塵を効率よく収集でき、粉塵の飛散及び被加工面への再付着を抑制できるレーザ加工機を提供する。【解決手段】加工対象となる基板0を浮上させる浮上装置2、3が付帯した架台1と、浮上させた基板0を架台1に対し所定方向に搬送する搬送装置4と、架台1上に設定した所定の加工用領域を通過する基板0の下面側にある被加工面にレーザを照射するレーザ照射装置5と、基板0の被加工面に照射されるレーザの照射点Pの略直下に開口するように架台1に設けた集塵ノズル7とを具備するレーザ加工機を構成した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
加工対象となる基板を浮上させる浮上装置が付帯した架台と、 浮上させた基板を架台に対し所定方向に搬送する搬送装置と、 架台上に設定した所定の加工用領域を通過する基板の被加工面にレーザを照射するレーザ照射装置と、 基板の被加工面に照射されるレーザの照射点の近傍に開口するように加工用領域に設けた集塵ノズルと を具備するレーザ加工機。
IPC (2件)：
B23K 26/16 ,  B23K 26/10
FI (2件)：
B23K26/16 ,  B23K26/10
Fターム (5件)：
4E068AD00 ,  4E068CE09 ,  4E068CG02 ,  4E068CH08 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
  • 脆性材料の割断方法とその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-068233   出願人：澁谷工業株式会社
  • 極薄金属板のレーザ切断加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-293934   出願人：日本車輌製造株式会社
  • 板材加工機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-219340   出願人：株式会社アマダエンジニアリングセンター, 株式会社アマダ
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