特許
J-GLOBAL ID：200903013040794522

脆性材料の割断方法とその装置

発明者：
小関 良治

小関 良治 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について


代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-068233
公開番号（公開出願番号）：特開2007-246298
出願日： 2006年03月13日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【解決手段】 脆性材料2を割断する割断装置1は、レーザ光Lを照射する処理ヘッド4と、薄板状の脆性材料2を支持する支持手段3とを備えている。 支持手段3には、その上面3Aに多数の噴出孔3Bを開口させている。圧縮空気の供給源25からエア通路23へ圧縮空気を供給して上記噴出口3Bから上方に向けて噴出させてあり、脆性材料2を圧縮空気によって上面3Aから浮上させている。このように脆性材料2を浮上させた状態において、メカニカルカッター17によって割断予定線22にスクライブ線を形成してから、そこにレーザ光Lを照射することで脆性材料2を割断するようにしている。【効果】 脆性材料2を支持手段3上に浮上させて割断するので、効率的かつ確実に脆性材料2を割断することができる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
脆性材料に下方側から気体を吹き付けて浮上させた状態において、上記脆性材料における割断予定線に沿ってレーザ光を移動させながら照射して、脆性材料を上記割断予定線のとおりに割断することを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (7件)：
C03B 33/09 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 ,  B28D 5/00
FI (7件)：
C03B33/09 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/02 A ,  B23K26/10 ,  B23K26/14 Z ,  B28D5/00 Z
Fターム (22件)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE00 ,  4E068CA14 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CH08 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM