特許
J-GLOBAL ID：200903005831155326
荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
雨貝 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-031474
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250529
出願日： 2007年02月13日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】ビームをワーク・ピースに向けずに、荷電粒子ビーム・システムにおいてコーティングをワーク・ピースに加えること。【解決手段】コーティングは、荷電粒子ビーム真空室内において、または荷電粒子ビーム真空室外において、スパッタリングによって加えられる。一実施形態では、スパッタリングは、気体流入システムから針などのスパッタ材料源に荷電粒子ビームを向けることによって実施される。材料は、ビームをワーク・ピースに向けることを必要とせずに、たとえば、保護コーティングまたは導電コーティングを形成するために、スパッタ材料源からワーク・ピースの上にスパッタリングされ、それによりワーク・ピースに対する損傷を低減または排除する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
粒子ビーム源およびワーク・ピース支持を有する荷電粒子ビーム・システムの真空室においてワーク・ピースの上にコーティングを形成する方法であって、
ワーク・ピースを前記荷電粒子ビーム・システムの前記真空室内および前記ワーク・ピース支持の上に挿入することと、
前記真空室においてスパッタ材料源を提供し、前記スパッタ材料源が、前記粒子ビーム源と前記ワーク・ピース支持との間に配置されることと、
前記スパッタ材料源から前記ワーク・ピースの領域に材料をスパッタリングして、ワーク・ピースの前記領域の上に層を形成するために、前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向け、それにより前記ワーク・ピースに対する損傷を回避することと、
前記ワーク・ピースの像を処理または形成するために、前記ワーク・ピースの前記領域に前記荷電粒子を向けることとを備える方法。
IPC (3件)：
H01J 37/20
, H01J 37/28
, C23C 14/46
H01J37/20 F
, H01J37/28 B
, C23C14/46 Z
4K029DC37
, 5C001AA08
, 5C001BB06
, 5C001CC01
, 5C001CC04
, 5C033UU03
, 5C033UU10
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
