特許
J-GLOBAL ID：200903005868776282

多層配線基板及びその製造方法

発明者：
伊藤 大介

伊藤 大介 について

, 
佐々木 正行

佐々木 正行 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004485
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199850
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 表面が平坦面の外層導体パターンと最外絶縁層との接合強度が良好で且つ高密度に導体パターンを形成し得る多層配線基板を提供する。【解決手段】 基材12の両面に、絶縁層を介して導体パターンが多層に積層され、且つ積層された導体パターン間がビアを介して電気的に接続された多層配線基板を製造する際に、該基板の内層側に位置する内層導体パターン20を、絶縁性樹脂を塗布して形成した絶縁層18上にめっき等により金属層を形成した後、この金属層にエッチング等のパターニングを施して形成し、次いで、内層導体パターン20上に、銅等の金属箔25の一面に絶縁性樹脂層23が設けられて成る樹脂付き金属箔32を、絶縁性樹脂層23を介して金属箔25の表面が平坦面となるように圧着して積層した後、金属箔23にエッチング等のパターニングを施し、最外層に位置する最外導体パターンを形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基材の一面又は両面に、絶縁層を介して導体パターンが多層に積層され、且つ積層された導体パターン間がビアを介して電気的に接続された多層配線基板において、該基板の内層側に位置する内層導体パターンが、絶縁性樹脂を塗布して形成した絶縁層上にめっき等により金属層を形成した後、前記金属層にエッチング等のパターニングを施して形成されていると共に、最外層に位置する最外導体パターンが、前記内層導体パターン上に銅等の金属箔の一面に絶縁性樹脂層が形成されて成る樹脂付き金属箔を積層し、前記絶縁性樹脂層を介して積層された金属箔にエッチング等のパターニングを施して形成され、且つ前記最外導体パターンにおいて、内層側に形成されたビア上に位置する最外導体パターン部分の表面が、最外導体パターンの他部表面と同程度に平坦面に形成されていることを特徴とする多層配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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