特許
J-GLOBAL ID：200903086231651940

多層印刷配線板の製造方法

発明者：
池田 正弘

池田 正弘 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-081591
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297547
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】めっきにより導体層を形成する印刷配線板において前処理無しで選択的に化学めっきを行うことによりハローイング現象の発生を防止することを目的とする。【構成】基板1上の回路2を酸化銅にし、基板1の上に液状絶縁樹脂を塗布し、硬化して、バイアホール5を形成する。次に前処理をせずにこの基板を化学めっき液に浸漬し、バイアホール部に選択的に金属被膜をつけ、後工程の熱処理に対するマスクを形成することにより酸による酸化銅の溶解(ハローイング現象)を防止することが出来る。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された導電回路表面に酸化銅を形成後、絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に所望の導電回路に貫通するバイアホールを形成する工程と、前記バイアホール下部の導電回路表面に無電解めっきをする工程と、前記絶縁層表面を粗化する工程と前記絶縁層表面にめっきにより導電層を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40
引用特許：
審査官引用 (5件)
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