鉛非含有はんだ、および鉛非含有の継手

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：丸山幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-309549
公開番号（公開出願番号）：特開2004-141926
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】有害物質を含まず、電気的特性に優れた鉛非含有はんだ、および鉛非含有の継手を提供する。【解決手段】亜鉛と錫とを含有し、液相温度が260°C以上の鉛非含有はんだにおいて、5重量パーセント以下のニッケルと、0.5重量パーセント以下のアルミニウムとを含有させる。また、液相温度が260°C以上の鉛非含有はんだにおいて、30〜70重量パーセントの亜鉛と、5重量パーセント以下のニッケルと、残重量パーセントの錫とを含有させる。さらに、これらの鉛非含有はんだによる継手を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

亜鉛と錫とを含有し、液相温度が260°C以上の鉛非含有はんだにおいて、5重量パーセント以下のニッケルを含有することを特徴とする鉛非含有はんだ。

IPC (5件)：

B23K35/26 , B23K35/28 , C22C13/00 , C22C18/00 , H05K3/34

FI (5件)：

B23K35/26 310A , B23K35/28 310D , C22C13/00 , C22C18/00 , H05K3/34 512C

Fターム (2件)：

5E319BB01 , 5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (7件)

ハンダ材
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-184806 出願人：株式会社東芝
ダイボンディング用半田合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-301860 出願人：住友金属鉱山株式会社
金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極用無鉛合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-107834 出願人：株式会社三浦合金工業所

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