特許

J-GLOBAL ID：200903005911677331

熱膨張係数の差を利用した基板接合方法及び装置

発明者： 王 詩男 ,  赤池 正剛
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 加藤 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-221118
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036130
出願日： 2005年07月29日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：

【課題】接合界面の気泡を殆ど無くした或いは低減した状態で、比較的強固な基板または基板上膜間の接合を可能とする基板接合方法ないし装置を提供する。【解決手段】基板接合方法において、上下左右の周囲が連続体となっている固定部材10の中に、接合用の基板を収納するためのコンテナー部材20と接合用の基板を押えるための押え部材30との間に挟んだ状態で二つの基板50、51を収める。そして、基板50、51間に作用する固定部材10と他の部材間の熱膨張係数の差に起因する圧縮応力による圧縮荷重を温度上昇に従って増加させて基板50、51の接合を行う。その際、部材間及び部材と基板50、51間の接触を全て面接触になる様に設定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上下左右の周囲が連続体となっている固定部材の中に、接合用の基板を収納するためのコンテナー部材と接合用の基板を押えるための押え部材との間に挟んだ状態で二つの基板を収め、固定部材と他の部材間の熱膨張係数の差に起因する圧縮応力による基板間に作用する圧縮荷重を温度上昇に従って増加させて基板の接合を行い、その際、部材間及び部材と基板間の接触を全て面接触になる様に設定することを特徴とする基板接合方法。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12 ,  B23K 20/00

FI (3件)：

H01L21/02 B ,  H01L27/12 B ,  B23K20/00 340

Fターム (6件)：

4E067AA26 ,  4E067BA02 ,  4E067BB02 ,  4E067DB03 ,  4E067DC02 ,  4E067EC01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 基板はり合わせ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-062980   出願人：ソニー株式会社
• 貼り合わせ基板製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-233269   出願人：ホーヤ株式会社