特許

J-GLOBAL ID：200903005972343916

塗布装置

発明者： 栗原 敏行 ,  横倉 一義
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 櫛渕 昌之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-053178
公開番号（公開出願番号）：特開平8-224522
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】 塗布条件データ毎に正確な補正用の塗布時間データを設定でき、本塗布の稼働率を向上し、手間を掛けずに塗布径自動補正用パラメータを設定できる塗布装置を提供する。【構成】 塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データTnとこの塗布時間データTnの補正用の補正塗布時間データTHnとを含む塗布条件データD-Noを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置である。補正用の補正塗布時間データTHnが個々の塗布条件データごとに設定され、この設定された補正塗布時間データTHnに従って塗布時間データTnを補正する補正手段を備えたものである。

請求項（抜粋）：

塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより前記容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、前記補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定され、この設定された補正塗布時間データに従って前記塗布時間データを補正する補正手段を備えたことを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  H05K 3/34 504

FI (3件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  H05K 3/34 504 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228607   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平3-256105
  
• 接着剤塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-318844   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-256105