プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006041
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195539
出願日： 1995年01月18日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】スルーホールを小径化しなくとも高密度化が達成できるプリント配線板を提供する。【構成】表裏の配線パターン14、14がスルーホール12内壁に形成された導体皮膜28を介して接続されているプリント配線板10において、スルーホール12の導体皮膜28が周方向に複数に分割され、該分割された各導体皮膜28a、28bが表裏の対応する配線パターン14、14に接続されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

表裏の配線パターンがスルーホール内壁に形成された導体皮膜を介して接続されているプリント配線板において、前記スルーホールの導体皮膜がスルーホールの周方向に複数に分割され、該分割された各導体皮膜が表裏の対応する配線パターンに接続されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公昭51-045785
特開平4-348591
特開平3-052291

全件表示

前のページに戻る